据外媒报道，日本经济产业省表示，将为台积电、索尼集团和电装在日本熊本县建造的合资半导体工厂提供高达4,760亿日元（约为35亿美元）的补贴。

此前，日本为加强本土半导体行业设立了一个6170亿日元的公共基金，台积电和索尼电装的半导体工厂将是首个获得该基金激励的项目。该工厂的总投资将达到86亿美元，其中日本政府将承担约40%的成本。日本方面具体的支持金额将在仔细审查合伙人的申请后确定，最早将于今年年底开始到位。

新合资半导体工厂的项目是由台积电和其熊本县子公司JASM提交的，索尼集团和电装也持有JASM股份。新工厂建设于今年4月份开始，计划于2024年12月开始交付。工厂投产后，计划每月生产5.5万个半导体（300毫米晶圆），生产线宽度在10纳米至20纳米之间。

日本经济产业省部长Koichi Hagiuda表示：“我们希望与熊本县和其他相关方合作，确保半导体产业扎根于该地区，并实现可持续发展。”

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